![](https://tee.education/wp-content/uploads/2024/05/computer-basics-examples-of-hardware-1024x576.jpg)
Өнөөдрийн нийтлэл дээр бид өмнөх Part1 ийн хүрээнд яригдсан сэдвийг үргэлжлүүлэх болно.
RAM
![](https://tee.education/wp-content/uploads/2024/05/img.jpg)
Цахиур: CPU-ийн нэгэн адил RAM модулиуд нь цахиураар хийсэн чип агуулдаг. Эдгээр чипийг ихэвчлэн транзистор, конденсатор үүсгэхийн тулд хольцтой цахиурыг ашиглан ижил төстэй процессоор үйлдвэрлэдэг.
Зарим нэг металлууд: RAM модулиуд нь ихэвчлэн алт эсвэл алтаар бүрсэн зэс зэрэг материалаар хийгдсэн металлуудтай. Эдгээр нь RAM модуль болон эх хавтан дээрх бусад бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн хооронд өгөгдөл дамжуулахад тусалдаг.
Motherboard
![](https://tee.education/wp-content/uploads/2024/05/640px-Computer-motherboard.jpg)
Шилэн утас эсвэл Resin Substrate: Motherboard-ийн үндсэн хэлхээний самбар нь ихэвчлэн шилэн эсвэл давирхайн субстратаар хийгдсэн байдаг бөгөөд энэ нь түүний ховил , эд ангиудын нарийн сүлжээг механик дэмжлэг, тусгаарлагчаар хангадаг.
Ховил: Эх хавтан дээрх дамжуулагч зам буюу ховил нь ихэвчлэн зэсээр хийгдсэн байдаг. Эдгээр ховил нь CPU, RAM, GPU, хадгалах төхөөрөмж зэрэг янз бүрийн бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн хоорондох цахилгаан холболтыг бүрдүүлдэг.
Хуванцар ба металл холбогч: PCIe үүр, RAM оролт, SATA холбогч зэрэг эх хавтан дээрх холбогчийг ихэвчлэн хуванцар болон металлын хослолоор хийдэг. Эдгээр холбогч нь эх хавтан болон бусад бүрэлдэхүүн хэсгүүдийн хооронд найдвартай бэхэлгээ, найдвартай цахилгаан холболтыг баталгаажуулдаг.
CPU
![](https://tee.education/wp-content/uploads/2024/05/cpu-564771_1920-Cropped-1024x614.jpg)
Silicon Die: CPU-ийн төв процессор нь бусад хагас дамжуулагч чиптэй адил цахиурын хэвэнд байрладаг.Энэхүү хэвэнд зааврыг гүйцэтгэх, тооцоолол хийх нарийн төвөгтэй тохиргоонд байрлуулсан сая сая транзисторууд багтсан байдаг.
Металл халаагч: Орчин үеийн олон процессорууд нь ихэвчлэн зэс, хөнгөн цагаан зэрэг материалаар хийгдсэн металл халаагчтай байдаг. Халаагч нь CPU-ийн гадаргуу дээр дулааныг жигд хуваарилахад тусалдаг ба халаагч болон сэнсний угсралттай хослуулан дулааныг үр ашигтайгаар тараадаг.
Storage Devices (HDDs, SSDs):
![](https://tee.education/wp-content/uploads/2024/05/1_VWj5gY8EO9sdHZLiuxAyNg-1024x658.png)
Металл хавтан (HDD): Хатуу дискний драйв (HDD) нь соронзон материалаар бүрсэн металл хавтантай байдаг. Эдгээр хавтан дээр өгөгдөл нь соронзон хээ хэлбэрээр хадгалагддаг бөгөөд хавтан эргэх үед унших/бичих толгойнууд өгөгдөлд ханддаг.
Silicon Chips (SSDs): Solid-state драйв (SSDs) нь өгөгдлийг хадгалахын тулд NAND флаш санах ой гэх мэт цахиурт суурилсан санах ойн чипүүдийг ашигладаг. Эдгээр чип нь уламжлалт HDD-тэй харьцуулахад хурдан нэвтрэх хугацаа, бага эрчим хүч зарцуулдаг.
Хуванцар болон Metal Casings: HDD болон SSD хоёулаа хуванцар болон металл хосолсон бүрхүүлтэй бөгөөд нарийн дотоод эд ангиудыг физик хамгаалалтаар хангаж, компьютерийн системд суулгахад хялбар болгодог.
Хайлт
Категори
Категори
- 1 минутын уншлага (241)
- 2 минутын уншлага (126)
- Богино прожектууд (9)
- боловсрол (70)
- Зөвлөгөө (17)
- Зөвлөгөө (59)
- Код (33)
- Хөндлөнгийн (13)
Шинэ бичвэрүүд
![](https://tee.education/wp-content/uploads/2024/09/cyberwarfare.jpeg)
Cyberwarfare гэж юу вэ? 2024-09-08
![](https://tee.education/wp-content/uploads/2024/09/maxresdefault-3.jpg)
The Best IDEs and Text Editors for New P 2024-08-29
![](https://tee.education/wp-content/uploads/2024/08/temp1.jpg)
IoT in Smart Cities: Transforming Urban 2024-08-19
Хуанли
M | T | W | T | F | S | S |
---|---|---|---|---|---|---|
1 | ||||||
2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
9 | 10 | 11 | 12 | 13 | 14 | 15 |
16 | 17 | 18 | 19 | 20 | 21 | 22 |
23 | 24 | 25 | 26 | 27 | 28 | 29 |
30 |